因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

黏度測(cè)試、金屬含量分析、焊球測(cè)試、氧含量測(cè)定、粒度分布檢測(cè)、鋪展性試驗(yàn)、絕緣電阻測(cè)量、潤濕力測(cè)試、塌陷度評(píng)估、冷熱沖擊試驗(yàn)、殘留物離子污染度、助焊劑活性檢測(cè)、銅鏡腐蝕試驗(yàn)、表面張力測(cè)定、粘度溫度特性、觸變指數(shù)計(jì)算、存儲(chǔ)穩(wěn)定性測(cè)試、焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度、空洞率分析、鹵素含量檢測(cè)、酸值測(cè)定、揮發(fā)物含量測(cè)試、焊后殘留物電導(dǎo)率、錫膏厚度測(cè)量、印刷適性評(píng)估、粘度恢復(fù)率測(cè)試、焊料合金成分分析、金屬粉末形貌觀察、焊料氧化膜厚度測(cè)定、助焊劑固含量測(cè)定

檢測(cè)范圍

SMT貼片用錫膏、BGA封裝錫膏、QFN器件焊接錫膏、PCB板通孔填充錫膏、精密連接器用錫膏、汽車電子專用錫膏、高密度互連板用錫膏、柔性電路板焊接錫膏、功率模塊封裝錫膏、LED燈珠焊接錫膏、射頻組件用錫膏、芯片級(jí)封裝錫膏、倒裝芯片用無鉛錫膏、散熱基板焊接錫膏、金手指補(bǔ)強(qiáng)用錫膏、陶瓷基板專用錫膏、混合組裝工藝用錫膏、微間距元件焊接錫膏、高溫應(yīng)用型錫膏、低溫焊接型錫膏、水洗型錫膏免清洗型錫膏含銀特種錫膏含鉍無鉛錫膏納米級(jí)顆粒錫膏導(dǎo)電膠復(fù)合型錫膏高可靠性軍工級(jí)錫膏醫(yī)療設(shè)備用無鹵素錫膏航空航天級(jí)高溫錫膏

檢測(cè)方法

1.旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)法：通過測(cè)量轉(zhuǎn)子在特定轉(zhuǎn)速下的扭矩值計(jì)算動(dòng)態(tài)粘度
2.ICP-OES光譜法：電感耦合等離子體發(fā)射光譜精確測(cè)定Sn/Ag/Cu等金屬元素含量
3.焊球試驗(yàn)爐法：在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加熱樣品觀察熔融焊料成球狀態(tài)
4.庫侖法氧分析：利用氧化鋯傳感器測(cè)定熔融態(tài)焊料中的溶解氧濃度
5.激光粒度分析儀：通過米氏散射原理測(cè)量金屬粉末粒徑分布
6.潤濕平衡測(cè)試：記錄樣品在熔融焊料中的潤濕角變化曲線
7.離子色譜法：測(cè)定清洗后殘留的Cl-^-、NO₃^-等陰離子濃度
8.X射線熒光光譜：無損快速分析焊料合金元素比例
9.熱重分析法：測(cè)定助焊劑揮發(fā)份含量及熱分解特性
10.掃描電鏡觀察：高倍率分析金屬粉末形貌及氧化層結(jié)構(gòu)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-TM-6502.4.44焊料合金成分測(cè)試方法
JISZ3284軟釬料膏試驗(yàn)方法
GB/T31475電子封裝用無鉛釬料規(guī)范
IEC61190-1-3電子組裝用連接材料要求
IPC-J-STD-006電子級(jí)焊料合金及助焊劑要求
ASTMB809金屬間化合物厚度測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STD-883H微電子器件焊接可靠性標(biāo)準(zhǔn)
SJ/T11389無鉛焊料試驗(yàn)方法
ISO9454-1軟釬焊助焊劑分類與要求
GB/T2423.22環(huán)境試驗(yàn)第2部分：溫度變化試驗(yàn)

檢測(cè)儀器

1.旋轉(zhuǎn)流變儀：測(cè)量觸變性指數(shù)及粘度恢復(fù)特性
2.X射線熒光光譜儀：實(shí)現(xiàn)Sn/Ag/Cu等元素的快速定量分析
3.激光共聚焦顯微鏡：三維重建焊點(diǎn)微觀形貌結(jié)構(gòu)
4.熱機(jī)械分析儀（TMA）：測(cè)定材料熱膨脹系數(shù)及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
5.離子污染測(cè)試儀：通過溶劑萃取法測(cè)量離子殘留量
6.潤濕平衡測(cè)試系統(tǒng)：量化評(píng)估釬料潤濕性能指標(biāo)
7.恒溫恒濕試驗(yàn)箱：模擬不同環(huán)境條件下的存儲(chǔ)穩(wěn)定性
8.紅外熱像儀：監(jiān)測(cè)焊接過程溫度場(chǎng)分布均勻性
9.金相顯微鏡系統(tǒng)：進(jìn)行焊點(diǎn)截面微觀組織分析
10.電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）：痕量元素超靈敏檢測(cè)

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件