因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

剝離強(qiáng)度測(cè)試：測(cè)量銅箔與基板間的粘合強(qiáng)度，參數(shù)包括測(cè)試速度5mm/min、角度90°、力值范圍0-100N/cm，精度±0.5%。

銅箔厚度測(cè)量：使用接觸式測(cè)厚儀，測(cè)量范圍0.1-100μm，精度±0.05μm，確保材料均勻性。

基板樹脂組分分析：通過熱分析法（如DSC），檢測(cè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度范圍-50°C到300°C，誤差±1°C。

溫濕度影響評(píng)估：在85°C/85%RH環(huán)境下測(cè)試剝離強(qiáng)度變化，持續(xù)168小時(shí)，記錄強(qiáng)度保留率。

老化性能測(cè)試：加速老化1000小時(shí)后評(píng)估剝離強(qiáng)度，參數(shù)包括溫度125°C、周期24小時(shí)。

表面粗糙度測(cè)量：采用輪廓儀測(cè)定銅箔表面Ra值，范圍0.01-10μm，分辨率0.001μm。

化學(xué)兼容性測(cè)試：暴露于酸堿溶液（pH 3-10），測(cè)試剝離強(qiáng)度變化率±5%以內(nèi)。

熱循環(huán)穩(wěn)定性：溫度沖擊從-40°C到125°C，循環(huán)100次，評(píng)估粘合失效點(diǎn)。

機(jī)械應(yīng)力模擬：施加彎曲載荷（半徑5mm）后測(cè)試剝離強(qiáng)度，彎曲角度0-180°。

電導(dǎo)率檢測(cè)：測(cè)量銅箔電阻率，范圍0.1-100μΩ·cm，精度±0.1μΩ·cm。

粘合劑層厚度分析：使用光學(xué)顯微鏡，測(cè)量范圍1-50μm，放大倍數(shù)100-1000倍。

基板熱膨脹系數(shù)測(cè)試：檢測(cè)CTE值范圍5-50ppm/°C，通過熱機(jī)械分析儀。

檢測(cè)范圍

FR-4環(huán)氧玻璃覆銅板：標(biāo)準(zhǔn)剛性PCB材料，用于消費(fèi)電子和工業(yè)控制。

高頻覆銅板：聚四氟乙烯基材，適用于射頻通信設(shè)備。

柔性覆銅板：聚酰亞胺基材，用于可彎曲電子設(shè)備如智能手機(jī)柔性屏。

金屬基覆銅板：鋁或銅基底，用于高功率LED散熱應(yīng)用。

陶瓷基覆銅板：氧化鋁或氮化鋁基材，用于高溫汽車電子。

多層PCB內(nèi)層材料：評(píng)估層間銅箔粘合，涵蓋通信基板。

表面處理覆銅板：OSP或ENIG涂層材料，用于高端電路板防腐蝕。

汽車電子覆銅板：耐高溫和振動(dòng)材料，用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)。

醫(yī)療設(shè)備用覆銅板：生物相容性材料，適用于植入式設(shè)備PCB。

航空航天級(jí)覆銅板：輕量化高性能材料，用于衛(wèi)星和航空電子。

消費(fèi)電子產(chǎn)品覆銅板：智能手機(jī)和電腦主板材料。

工業(yè)自動(dòng)化材料：機(jī)器人控制板覆銅板。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-TM-650試驗(yàn)方法2.4.9：覆銅板剝離強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序。

ASTM D903：膠粘劑剝離強(qiáng)度測(cè)試規(guī)范，適用于金屬基材料。

ISO 8510-1：柔性粘合至剛性材料剝離測(cè)試國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 2792：膠粘劑剝離強(qiáng)度試驗(yàn)方法國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。

IPC-4101：覆銅板材料性能標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

ISO 178：塑料彎曲性能測(cè)試方法。

GB/T 10006：塑料薄膜剝離強(qiáng)度試驗(yàn)方法。

ASTM D638：塑料拉伸性能標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。

IPC-6012：剛性PCB性能規(guī)范。

JIS C6481：覆銅板剝離強(qiáng)度日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

檢測(cè)儀器

萬能材料試驗(yàn)機(jī)：用于執(zhí)行剝離測(cè)試，測(cè)量力值范圍0-500N，精度±0.1%。

表面粗糙度儀：測(cè)量銅箔表面Ra值，分辨率0.001μm，確保粘合均勻性。

環(huán)境測(cè)試箱：控制溫濕度（范圍-70°C到180°C，濕度10-98%RH），模擬老化條件。

熱分析儀：通過DSC檢測(cè)基板樹脂熱性能，溫度范圍-150°C到500°C。

光學(xué)顯微鏡：觀察剝離截面，放大倍數(shù)10-1000倍，支持失效分析。

電導(dǎo)率測(cè)試儀：測(cè)量銅箔電阻，范圍0.01μΩ·cm到10kΩ·cm，精度±0.5%。

熱循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)：執(zhí)行溫度沖擊，轉(zhuǎn)換速率10°C/min，用于粘合穩(wěn)定性評(píng)估。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件